深南电路不超25.5亿元定增募资获证监会核准批复
日前,深南电路发布公告称,公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2021〕4151 号)(以下简称“批复”),核准公司非公开发行不超过146,762,481股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。
此前,深南电路拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。
深南电路称,本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后,可以提升公司的生产能力,满足未来市场的增长需求,为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础,为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。
上一篇:四川内江明泰微电子产业园项目投产
下一篇:村田投资64亿日元建设新研发大楼
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案2025-10-21
- •艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案2025-10-21
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案2025-10-17
- •体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET2025-10-17
- •高功率高电压储能系统电源方案选型指南:安森美解决方案架构与性能解析2025-10-17
- •思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器2025-10-17
- •知识产权合作升级: 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议2025-10-17
- •Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具2025-10-16
- •泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展2025-10-16
- •瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构供电2025-10-14






