深南电路不超25.5亿元定增募资获证监会核准批复

 日前，深南电路发布公告称，公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）（以下简称“批复”），核准公司非公开发行不超过146,762,481股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

此前，深南电路拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。

深南电路称，本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后，可以提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。