现代汽车：通过优化半导体分配以及开发替代元件增加供应

3月24日，据财联社报道，现代汽车首席执行官Jae-Hoon Jang 24日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示，我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量，在积极应对市场需求。

据韩联社报道，对于半导体供应链的稳定化战略，Jae-Hoon Jang解释说道，为了确保稳定的供应，将加强与全球半导体公司的合作，从中长期来看，将减少零部件数量并扩大其通用性。

“我们还将重组供应链体系以实现稳定的生产运营，例如核心零部件的双重采购和扩大本地化生产。”Jae-Hoon Jang补充说道。

此前有消息称，现代汽车正在进行测试，以确定家电IC控制器是否能够取代既有的车用芯片。消息人士指出，现代汽车要更换的芯片不是用于主系统，而是用于配件功能，因此可以更换。

为此财经网汽车联系到现代中国方面，但截至发稿时未得到对方回应。