10座新晶圆厂投产，2022年IC总产能有望攀升8.7%

10座新晶圆厂投产，2022年IC总产能有望攀升8.7%

当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

报告称，2022年集成电路行业产能增长8.7%，主要来自于今年计划新增的10座300mm晶圆厂（比2021年新增的少3座）。其中，最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟器件工厂；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的新代工厂。

IC Insights预测，今年的IC出货量将增长9.2%。 尽管有10家新的晶圆厂投入使用，但强劲的需求预计将有助于全球产能利用率在2022年保持在93.0%的较高水平，与2021年的93.8%相比仅略有下降。