传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工
5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。
消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。