传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工
5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。
消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱2025-06-20
- •重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2025-06-20
- •大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案2025-06-19
- •东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器2025-06-19
- •兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼2025-06-19
- •高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战2025-06-18
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案2025-06-17
- •安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术领导力2025-06-17
- •微容科技受邀出席TrendForce高层论坛，共探AI算力时代技术革新与产业机遇2025-06-13
- •SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解2025-06-13
