传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工
5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。
消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠，支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •通用、福特锁定美光：汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10
- •顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET2026-07-09
- •搭载Lofic HDR 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器2026-07-09
- •Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09
