传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工
5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。
消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。
- •ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！2026-04-21
- •Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关2026-04-21
- •破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石2026-04-21
- •马斯克亲自下场造芯：AI时代最疯狂的赌注开始了2026-04-20
- •Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率2026-04-20
- •算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地2026-04-20
- •MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式AI发展2026-04-17
- •单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕2026-04-17
- •羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关，助力国产AI芯片配套能力提升2026-04-16
- •共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术2026-04-16
