产能达2亿颗/年！一家从玩具代工到存储模组Top3的厂商

存储占整个半导体行业的比例约为1/4，高达万亿元级别的赛道，受到了国内外众多玩家的青睐。

最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内存储产业链的代表性企业深圳市时创意电子有限公司（简称：时创意，SCY）的产品总监王天益，探讨在数字经济高速发展的背景下，时创意从玩具代工起步逐步进阶为国内前三存储模组厂商的发展之道。

SSD+DRAM模组配套销售以增强客户粘性，嵌入式存储已在传音等大客户中批量出货

据了解，时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。经过多年的发展，公司目前已经形成了NAND Flash、DRAM为代表的完善的存储产品线，广泛应用于智能手机、PC、工业、汽车、服务器等多个领域。

NAND Flash业务方面，时创意针对市场主流应用领域，已实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘两大高端存储产品的创新研发和大规模量产。

具体来看，在嵌入式存储领域，随着近年来终端应用场景的快速发展，对存储器的体积、性能、功耗等要求越来越高，拥有先进制程工艺、更小体积、更高传输速率、更低功耗的嵌入式存储芯片开始被广泛应用在大量终端设备之中。

为顺应市场趋势，时创意从2018年开始进军嵌入式存储领域，并于2019年实现eMMC产品的量产，紧接着在2020年公司又率先完成了256GB eMMC的国内首发，2022年公司和长江存储合作，推出了搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒的E128CYNT2ABE00系列产品，在降低存储成本的同时在产品性能上亦得到进一步的提升。截至目前，公司已经能够提供4-512GB各种容量的eMMC产品，广泛应用于手机、平板、机顶盒、智能穿戴、无人机等对体积、性能、功耗要求较高的领域。

时创意主要嵌入式产品品线

资料来源:时创意

而UFS是eMMC的换代产品，和eMMC相比具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为高端智能手机的主流选择，并开始逐步向中低端产品及汽车等领域渗透。

看到UFS巨大的市场潜力后，时创意于2021年着手UFS产品的研发，至今公司已经发布了多款UFS产品。其中，时创意旗下UFS 3.1 U128ESDA2AFE00系列产品顺序读取速度最高可达1800MB/s，顺序写入速度最高可达1000MB/s，支持128GB~1TB容量，高速的读写性能可满足5G时代旗舰手机、平板电脑等智能终端对高处理能力闪存解决方案的应用需求。

王天益表示：嵌入式存储对产品的性能、使用寿命和数据安全性有非常严苛的要求，需要存储厂商在晶圆和主控选型、基板设计和封装工艺、软件和固件方案设计等方面具备全面的完整技术能力。经过前期的积累，公司在嵌入式存储领域，目前已经拥有业内领先的eMMC和UFS两种主流的产品线，已在创维、传音、天珑、中兴等下游大客户中大批量出货。现在我们也在拓展eMCP、uMCP等其他嵌入式品线，预计在未来，嵌入式存储业务将逐渐成长为时创意最大的营收业务来源。

而在SSD领域，时创意已经拥有覆盖SATA和PCIe两大主流接口，具有更高传输性能、更大存储容量，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域的M.2 PCle SSD、M.2 SATA SSD、2.5" SATA SSD、mSATA SSD等系列产品。

时创意S7000 Pro系列SSD产品特性情况

资料来源:时创意

王天益介绍道，在SSD产品线， 时创意国内首推S7000 Pro系列PCIe Gen4*4旗舰产品，连续读写可实现7400MB/s和6700MB/s，产品容量大、性能强、功耗低、散热快，在同类产品中品质表现突出，适用于高端台式电脑、电竞设备、工作站多种应用场景。此外，时创意还将研发和产品方向积极定位于数据中心、云计算和HPC等高端存储应用领域，研发基于企业级SSD的4K LDPC ECC算法以及Trim、ZNS等先进技术。未来，时创意将针对数据安全、QoS、无人datacenter等推出自主研发的解决方案。

DRAM业务方面，时创意拥有LPDDR/ LPDDRX和DRAM模组两大品线。其中，LPDDR是低功耗的DRAM存储器，特点是高频率、大容量、低功耗，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子领域；而DRAM模组系列主要包含SODIMM、UDIMM两大系列产品，可满足台式电脑、笔记本电脑 、一体机等领域的需求。

王天益指出：SSD固态硬盘和DRAM模组，这两个产品是一个配套的组合，一般买SSD的客户肯定会也是有DRAM内存模组的需求。所以为了给客户提供更好的一站式配套产品及服务，我们的策略就是把两个产品进行一个配套的销售。这样一来，不仅节省了客户的选品时间让客户得到一定的价格优惠，而且配套销售的模式也增加了客户的粘性，带动了时创意销量的不断增长。从整体销售额来看，去年我们DRAM模组整体销售额达12.5亿元，约占公司整体销售额的60%。在2022年，我们也已经启动了服务器等企业级DRAM模组的研发工作，目前已经在浪潮等服务器厂商中进行验证，预计从今年下半年开始就会逐渐推向市场。随着企业级产品的陆续面世，未来公司DRAM模组的营业额还将进一步增长。

业内周知，数字芯片产品更新迭代较快，从上世纪90年代开始，受降本增效因素驱动，产业链开始纵向分化，原来主流的设计、制造垂直整合的IDM模式逐渐向Fabless（设计）+ Foundry（制造）+Test（测试）的产业链分工模式切换。

作为典型的数字芯片行业，由于布图设计与晶圆制造的技术结合更为紧密，存储器并没有跟随逻辑器件及微处理器等行业的趋势发展，主要晶圆大厂仍然采用IDM模式经营。

经过数十年的发展，全球存储晶圆市场已被韩国、美国和日本的少数企业主导。早期进入存储器领域的三星、美光、SK海力士、西部数据、铠侠等企业通过长期以来的巨额资本投入，已经积累了行业领先的竞争优势，后来者想要在短时期内赶超已经越来越困难。

在这种行业大背景下，为了增强公司的核心竞争力，时创意从进军存储领域伊始，就选择从后端封测切入，筹建了公司的第一座存储芯片封装厂。此后，随着公司规模的不断扩大，公司封测产能也不断增长，并且依靠较好的财务情况公司此后又自建了一座存储模组厂，除了晶圆制造外形成了自己的设计、封测、模组、销售的“虚拟IDM”体系。

时创意业界领先的现代化生产设备

资料来源：时创意

王天益表示，公司是目前唯一一家在深圳拥有封测及模组厂的存储厂商，公司的两座先进工厂均配置了国际先进的设备，其中时创意工厂的存储芯片封装产能已达到2亿颗/年，而数钛芯存储模组制造厂也拥有了1800万片/年的模组生产能力，不管是封测还是模组制造产能均位于行业前列。

为了加快发展的步伐，此前颇为低调的时创意近年来在业内资源整合的动作也越为频繁。

对内，公司不断完善品线，加大在研发、设备方面的投入，截至2022年，公司累计已经投入超过6亿人民币用于打造具有国际竞争力的研发、生产平台。此外，公司总建筑面积达66000㎡的集成电路产业基地的建设项目已被列为2023年深圳重大项目计划中，预计2024年底建成后公司产能将会大幅度的增长。

资料来源：时创意

对外，为进一步提升行业影响力，时创意在去年重磅推出了全新品牌WeIC，实行消费类（SCY）+高端品类（WeIC）双品牌战略，2022年WeIC品牌出货金额为10亿元，占比已经达到50%；此外，公司也在加快国内半导体区域市场的布局，除了已布局的深圳南山、上海长宁、中国台湾全球营销和研发中心外，今年也将在安徽合肥建立嵌入式研发中心以及在四川成都建立PCIe Gen4研发中心。值得一提的是，公司近期也加快了外部产业机构的引入，就在5月公司完成了由合肥产投集团领投的B轮融资。有了更多产业资本的支持，对快速发展的时创意来说，无疑起到了锦上添花的作用。

展望未来，王天益认为：经过一年多时间的去库存，存储价格基本上已经触底，预计下半年会有一波小幅反弹行情。而从更大的周期来看，随着数字经济的发展，对海量数据存储的需求将不断推动存储行业发展，未来存储重新突破万亿市场规模指日可待。时创意从玩具代工起步，2013年开始进入存储行业，经过十年的发展目前我们的营收规模已经达到20亿元，位于国内前三。现在我们也在积极筹备上市，希望借助资本市场的力量做大做强，不断朝着百亿产值、千亿市值国际一流的存储芯片企业去不断的拼搏。