2024快应用开发者大会亮点揭秘,携手AI共塑未来十年服务分发新格局
来源:面包板社区 作者: 时间:2024-07-23 16:16
8月8日,以“快意无界,与“AI”同行”为主题的2024快应用开发者大会将在北京望京凯悦酒店盛大开幕。大会核心聚焦于快应用2.0版本与AI技术的深度融合,精心策划了主论坛及四大分论坛,涵盖开发者服务和商业化策略、技术探索、多终端智联以及快游戏合作等多个前沿领域。顶尖开发者与业界领袖们将在此顶峰相见,共同沉浸于这场技术交流与创新交织的盛事之中。

携手AI,决定未来十年服务分发新格局
面对日新月异的数字时代和不断攀升的用户体量,快应用积极拥抱AI技术,推动快应用平台与开发者共同成长。
AI技术的加持使得快应用在语音识别、图像处理、自然语言处理、决策制定等领域里,拥有更精确的感知,实现更高效的交互。
快应用2.0产品能力升级,从“人找服务”到“服务找人”
快应用2.0通过深度融合AI技术,统一技术与接入标准,大幅度降低了开发者接入门槛,能实现一次开发,多端、多平台部署,有效解决了跨设备适配难题。其基于硬件构建的全场景智慧分析体系,能够精准高效地提供个性化服务匹配,显著提升用户体验,让服务更加贴心、智能。
在AI时代,快应用“无需安装、即用即走”的特性确保了服务连续性,同时,通过提供多维场景覆盖,推动服务转化率的显著提升,释放了全新的商业价值潜力。
在这个充满机遇与挑战的时代,快应用开发者大会将会是开发者们洞悉行业动态、汲取创新灵感、拓宽商业疆界的绝佳机会。相信在未来,开发者会借助AI技术的力量,不断突破技术边界,探索更多创新流量场景,使得快应用更加智能化、个性化,推动快应用生态的繁荣与发展。
免责声明:本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •融合共生,智驱新质 | OFweek 2026(第十五届)中国机器人产业大会&评选现已启动!2026-01-09
- •追光者系列访谈 | 炎黄盈动田利群:破解 AI 落地困局,构建企业数智化可持续增长底座2026-01-08
- •2026 全国医药大健康 CIO 大会 3 月启幕 聚焦AI 落地ROI2026-01-07
- •精彩回顾|2026 CIO时代华东新年会落地上海,助力企业重塑数据驱动新动能2026-01-05
- •CIBF2026“超级对接场”:新能源企业2026年必争之地2026-01-05
- •定档!大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会2026年1月18-19日召开!2025-12-31
- •vivo成为博鳌亚洲论坛2026年战略合作伙伴2025-12-30
- •新品热像仪发布:福禄克Fluke TiS55 65 75 PRO2025-12-29
- •ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会强势来袭!报名通道已开启~2025-12-29
- •第九届数字中国建设峰会招展招商推介会在深圳举办2025-12-25






