电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展
来源:IT运维网 作者: 时间:2025-01-06 11:47
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元,其中包含705亿日元的专项补助,旨在通过碳化硅(SiC)功率半导体的技术升级和生产能力提升,进一步加强供应链的稳定性,以更好地满足市场需求。
根据计划,电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产,并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造;富士电机则依托松本工厂,开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局,将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用,为新能源领域提供稳定的技术支持。
功率半导体的关键作用
功率半导体是现代电力管理的重要组成部分,其技术性能对于电动汽车和节能设备的运行效率至关重要。随着全球低碳化进程加速,市场对节能高效的功率半导体需求显著提升。碳化硅(SiC)功率半导体因其在高温、高频和高电压条件下的优异表现,成为广泛关注的技术解决方案之一。它在提升设备能效、实现小型化和轻量化方面具有明显优势,适应用于电池电动车(BEV)及其他绿色能源领域。
技术优势与合作方向
电装长期致力于SiC相关技术的研发与生产,覆盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程,具备提供高性能解决方案的能力。富士电机则拥有从SiC功率半导体元件研发到规模化生产的完善体系,在推动功率半导体小型化和高效化方面具备丰富经验。
通过本次合作,双方将整合各自的技术研发和制造能力,持续加强SiC功率半导体在车载及工业应用领域的市场供应,推动相关技术在多个领域实现高效且稳定的应用。
促进行业发展,支持绿色转型
此次合作计划旨在进一步优化SiC功率半导体的生产供应体系,为满足市场对绿色技术的需求提供更多助力。电装与富士电机希望通过稳步推进技术研发和生产合作,为推动低碳转型和可持续发展贡献力量,同时助力相关产业的优化升级,为社会创造更多价值。
电装公司简介
电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2024年世界500强企业中排名第305名。一直以来电装都专注于电动化、自动驾驶、智能网联等技术创新、致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。目前在全球广泛应用的二维码就是电装在1994年发明并无偿公开的。
在中国,电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司,成立于2003年,目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。
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