大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案

2025年4月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的实体图

近年来，TWS耳机凭借其无线连接、轻便携带、高音质等特性，迅速成为音频设备市场的重要组成部分，并逐渐取代传统有线耳机，成为消费者的主流选择。与此同时，随着蓝牙技术、芯片技术和传感器技术的不断成熟，TWS耳机的市场规模持续扩增，据相关数据显示，2024年前三季度，全球TWS耳机出货量约为2.57亿台，其中第三季度出货量达0.92亿台，实现了15%的同比增幅，展现出巨大的发展潜力。在此背景下，大联大诠鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台推出TWS耳机方案，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进的连接能力，为制造商快速开发差异化产品提供有力支持。
 

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的场景应用图

S7+ Gen 1是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗WiFi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质，为用户带来前所未有的听觉享受与音频体验。

S7+ Gen 1平台由QCC7226和QCP7321两颗IC共同协作构建而成。其中，QCC7226作为主控芯片，负责运行用户应用、蓝牙协议处理、DSP音频数据处理以及AI算法平台的运作；而QCP7321则作为协处理器，专门提供WiFi传输功能，并通过SPI接口与主控芯片进行数据收发。在性能方面，S7 Pro Gen 1的计算能力是前代平台的6倍，AI性能更是前代平台的近100倍，能够以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的方块图

此次大联大诠鼎推出的TWS耳机方案深度融合了Qualcomm的技术优势，不仅满足用户对高清音质、长续航、低延迟的核心需求，更通过创新的设计思路，实现更加智能的交互体验与个性化的功能，进一步拓宽TWS耳机的应用场景与边界。

核心技术优势：
第四代ANC降噪；
无感切换蓝牙WiFi链路，XPAN支持全屋覆盖；
Hi-res音频，支持lossless audio96k；
AI算法增强功能；
超低功耗设计。

方案规格：
多核协作，处理倍增：
采用Arm Cortex-M55内核，主频1x300MHz，支持FPU；
传感器Arm Cortex-M4F内核，主频1X200MHz，支持FPU；
人工智能：Qualcomm eNPU 64 GOPS DSP：2×500MHz + 1×250MHz。
WiFi规格：
1×1双频2.4/5 GHz，支持802.11a/b/g/n标准；
高达28.9Mbps的11n MCS3 HT20数据传输速率。
支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9；
内置128Mb FLASH；
支持蓝牙共存；
支持USB高速（480Mbps）设备；
软件提供多种组合配置，灵活搭建各形态蓝牙音频产品。



关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选?? 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值?? 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。