Edge AI&Physical AI技术盛宴来袭！研华×AMD线上研讨会8月27日开讲！

当下Physical AI成为机器人、高端医疗、智能制造、半导体赛道核心增长引擎，边缘算力平台作为落地核心载体，软硬件协同方案成为行业刚需。

研华AMD嵌入式平台解决方案线上研讨会定于2026年8月27日14:00~15:00 举办，以“Edge AI & Physical Al，研华 AMD 全栈解决方案驱动核心赛道增长”为核心主题，围绕嵌入式平台革新，解锁Physi-calAI边缘推理全新应用范式。

本次直播面向工业智能、边缘计算、嵌入式开发从业者，集中展示研华与AMD深度协同的软硬件一体化能力，剖析Physical AI在实体产业的落地场景与增长机遇，通过厂商一线技术专家分享，为行业客户提供可落地的边缘智算参考方案，答疑环节可针对性解决方案选型、部署实操相关疑问。

直播议程

本次大会直播将设置四大议题，会议结尾开放自由答疑，完整议程如下：

1. 14:00-14:10 趋势解读：研华×AMD嵌入式平台革新共拓产业新局

肖健萍（研华嵌入式物联网事业群 资深业务总监）

2. 14:10-14:25 Ryzen AI嵌入式平台：驱动物理AI应用算力跃升

周奕男（AMD嵌入式计算事业部 x86 Embedded产品经理）

3. 14:25-14:35 AI赋能，智算结合-研华AMD嵌入式板卡解决方案及应用

袁洛文（研华嵌入式物联网事业群 产品经理）

4. 14:35-14:50 AMD强芯入局｜研华基于AMD平台嵌入式工控机解决方案

孙岩（研华嵌入式物联网事业群 产品经理）

5. 14:50-15:00 互动Q&A，方案选型、部署实操现场答疑

四位行业资深专家将从宏观赛道到底层硬件，逐层拆解实际落地案例。

立即预约，锁定直播席位

直播时间：2026年8月27日 14:00-15:00

参与方式：扫描活动宣传海报二维码

本次研讨会全程线上直播，聚焦前沿边缘AI落地，汇聚芯片与工业硬件龙头技术力量，是嵌入式、边缘计算从业者不可错过的技术交流专场，扫码即刻锁定席位！

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