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国内MEMS产业链前后端发展失衡 借物联网“回春”仍需突破前端技术障碍
MEMS身为一项革命性的新技术,目前已经被广泛应用于高新科技领域,最为常见的是MEMS传感器,诸如MEMS加速度计、MEMS麦克风、MEMS陀螺仪等。早些年间,MEMS器件主要应用于汽车市场,但是随着智能手机、智能家居、物联网及工业4.0等相继
2015-12-11 14:23 -
台IC设计产业今年产值估减9.5%、明年减1.4%
2015年在终端需求不振影响下,无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,今(2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率
2015-12-11 13:42 -
2015全球十大IDM及十大Fabless排名
转自台湾eettaiwan消息,根据市场研究机构ICInsights的最新预测数字,2015年全球芯片供应商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一,是三星(Samsung
2015-12-09 10:57 -
全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名
根据市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名,在成长最快速的8家公司中,大陆与台湾的IC设计公司就占了5家。大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹,其次是台湾的联发科(Media
2014-05-14 11:00 -
富士通与松下合并旗下芯片业务 台积电获益
富士通和松下公司据报导已达成协议,最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务,新公司设计的芯片将委外代工,市场预料台积电将承接相关订单,是最大的受惠者。据透露,新公司总注资约为4.9亿美元(500亿日元),其中富士通和日本政策投资银行(DBJ)计划
2014-04-16 10:16 -
IC Insights:IDM加快IC制造外包
据ICInsights最新报告,20世纪90年代末,轻晶圆厂/轻资产运营模式开始成型,当时美国几家IDM(整合元件制造商)推出计划,通过更多使用第三方代工来降低制造成本。比如,1998年,摩托罗拉的半导体产品部成为首个采用“轻资产”一词的大型I
2012-12-13 09:37