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瑞昱全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案亮相
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013CES展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案，包括：最新一代IEEE802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时其覆盖距离也增加为1.4倍以上。藉由更快的传输速度以及更广的
2013-01-09 09:47
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013CES展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案，包括：最新一代IEEE802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时其覆盖距离也增加为1.4倍以上。藉由更快的传输速度以及更广的
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