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先进半导体交付业界首款450mm光刻系统
先进半导体光刻技术领域的领导商MolecularImprints,Inc.（简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成本450mm
2013-01-21 09:12
先进半导体光刻技术领域的领导商MolecularImprints,Inc.（简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成本450mm
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