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Littelfuse 推出业界首款 01005 倒装芯片封装的单向 ESD 保护器件
Littelfuse,Inc.今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005(0.230mmx0.430mm)倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。
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受细分市场欢迎 倒装芯片的春天来临
曾经在LED芯片领域“起个大早，却赶了晚集”的德豪润达这次终于先人一步，决心在倒装芯片领域“猛砍猛杀”夺回失去的市场份额。4月14日晚间，德豪润达发布公告称，公司拟以不低于5.43元的价格非公开发行股票不超过3.68亿股，募集不超过20亿元的资
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六大LED封装形式“争霸天下” 谁将成为未来王者？
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB
2015-11-06 16:15 -
全球芯片级LED封装技术精细化趋势明显
照明历来就是LED发展的重中这重，据相关资料显示，全球17%的电量用于照明，照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管使用。LED照明产品能够为用户提供更加环保、稳定、高效、安全的全新照明体验，现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。目前LED在照明领
2015-04-23 13:30 -
新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%
鸿海集团旗下LED厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会，新世纪覆晶接获三星大订单，明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升，以第2季的20%为目标。新世纪昨日参加福邦证券产业论坛，发言人林岳志表示，公司专攻Flipchi
2014-12-11 11:21 -
全面禁白时代 倒装芯片的机遇与未来
受禁白令限制，60瓦及以上普通照明白炽灯在市场上已被禁止进口和销售。但对于广大消费者而言，早已习惯这种简单的照明工具，突然被禁或许还心存留恋，而LED灯丝灯的出现，恰好迎合民众的这种怀旧心理，因此很快引起一定的市场热度。简单来说，LED灯丝灯就
2014-11-21 09:58 -
倒装芯片来临加速LED封装革命
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，这就是倒装芯片工艺。特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技
2014-10-28 09:30 -
倒装芯片与芯片级封装异军突起 市场占有率提升
早在几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂
2014-07-31 09:56 -
Lumex推出“倒装芯片“式TitanBrite无线键合LED
Lumex宣布在全球推出“倒装芯片“式TitanBrite无线键合LED，亮度可比市场上任何其他LED高出15%。除了标准的3W和6W的LED，Lumex的TitanBrite无线键合LED还可提供9W的规格，确保Lumex的无线键合LED能够
2013-06-14 09:44 -
凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长
市场研究机构YoleDeveloppement表示，尽管具备高达19%的年复合增长率，倒装芯片其实并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，倒装芯片不断随着时代演
2013-03-22 10:43