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联芯高性价比LC1813即将量产，抢跑TD四核新时代
8月1日，联芯科技有限公司（下称“联芯科技”）在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品，基于40nm工艺，采用四核AR
2013-08-07 11:10 -
联芯新推四核智能终端SOC芯片 LC1813
联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARMCortexA7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android
2013-04-08 09:15