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芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
日前，芯讯通无线科技（以下简称SIMCom）在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。SIMCom发布的全新
2013-05-02 09:10