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半导体工艺、封装测试 北京第三代半导体材料及应用联合创新基地验收
日前，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收，取得了重要的阶段性成果，为下一步建设第三代半导体工艺线，实现核心芯片产业化打下坚实基础。据报道，该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，建设第三代半导体工艺、封装
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国内MEMS产业链前后端发展失衡 借物联网“回春”仍需突破前端技术障碍
MEMS身为一项革命性的新技术，目前已经被广泛应用于高新科技领域，最为常见的是MEMS传感器，诸如MEMS加速度计、MEMS麦克风、MEMS陀螺仪等。早些年间，MEMS器件主要应用于汽车市场，但是随着智能手机、智能家居、物联网及工业4.0等相继
2015-12-11 14:23 -
全球半导体代工业正孕育恶战
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单，明显在与台积
2013-05-03 10:26