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  • 半导体工艺、封装测试 北京第三代半导体材料及应用联合创新基地验收

    日前,北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收,取得了重要的阶段性成果,为下一步建设第三代半导体工艺线,实现核心芯片产业化打下坚实基础。据报道,该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域,建设第三代半导体工艺、封装

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    2021-06-21 16:07
  • 国内MEMS产业链前后端发展失衡 借物联网“回春”仍需突破前端技术障碍

    MEMS身为一项革命性的新技术,目前已经被广泛应用于高新科技领域,最为常见的是MEMS传感器,诸如MEMS加速度计、MEMS麦克风、MEMS陀螺仪等。早些年间,MEMS器件主要应用于汽车市场,但是随着智能手机、智能家居、物联网及工业4.0等相继

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    2015-12-11 14:23
  • 全球半导体代工业正孕育恶战

    全球代工市场规模继2011年增长7%,达328亿美元之后,2012年再度增长16%,达到393亿美元,预计2013年还将有14%的增长。台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”,但是随着英特尔开始接受Altera的14nmFPGA订单,明显在与台积

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    2013-05-03 10:26

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