半导体工艺、封装测试 北京第三代半导体材料及应用联合创新基地验收

日前，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收，取得了重要的阶段性成果，为下一步建设第三代半导体工艺线，实现核心芯片产业化打下坚实基础。

国联万众第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收令人鼓舞，第三代半导体产业的发展任重道远、使命光荣。国联万众全体员工以此为新的起点，不辜负期望与重托，全力以赴组织工艺线建设，尽快实现投产，努力把第三代半导体产业做大做强，以昂扬姿态奋力谱写半导体产业发展新征程的壮丽篇章，以优异成绩迎接建党100 周年。

2020年9月30日，第三代半导体材料及应用联合创新基地落成仪式在中关村顺义园举行，这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。

其中，基地1——生产实验厂房主要用来做芯片设计、工艺开发、孵化服务、会议展览等业务，孵化和加速面积达到1万平以上，将创造1000个以上的就业岗位，每年产值超100亿元。基地2——生产实验厂房主要用来半导体工艺加工、封装测试、检验检测等业务，主要产品为第三代半导体核心芯片，包括氮化镓射频功放和碳化硅电力电子芯片、器件和模块，产品已经应用到5G移动通信基站、充电桩中。