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DIALOG推出全球功率最低、体积最小的蓝牙智能SoC
Dialog半导体推出全球功率最低、体积最小的SmartBond（部件编号：DA14580）蓝牙智能系统级芯片（SoC）。与竞争对手的解决方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线
2013-05-27 10:16