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  • 英飞凌推出导热膏TIM 计划扩展其产品范围

    在上海PCIMAsia2013电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中,英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料(TIM)。TIM采用全新D系列的Econo

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    2013-06-18 13:01

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