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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(FanoutWaferLevelPackage,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
2013-09-27 09:30
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(FanoutWaferLevelPackage,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
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