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CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎，基于PLC
2013-10-10 11:03
市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会：市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元，到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互联：光引擎，基于PLC
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