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打造生活化穿戴设备 SiP微型化技术不可或缺
系统级封装(SiP)微型化技术将实现更生活化的穿戴式装置。SiP微型化技术可将穿戴式装置关键元件整合于极小的单一封装，不仅大幅简化电路板设计，还能节省系统端测试时间，让设计人员可更专注于创造差异化，打造更符合消费者需求的产品。钜景科技Logic
2013-11-26 09:13
系统级封装(SiP)微型化技术将实现更生活化的穿戴式装置。SiP微型化技术可将穿戴式装置关键元件整合于极小的单一封装，不仅大幅简化电路板设计，还能节省系统端测试时间，让设计人员可更专注于创造差异化，打造更符合消费者需求的产品。钜景科技Logic
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