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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出
2014-01-15 09:16
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出
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