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KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
今天，KLA-Tencor公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2015-04-28 16:34 -
山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完
2014-02-26 13:53