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  • KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

    今天,KLA-Tencor公司宣布推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP?和ICOS?T830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。

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    2015-04-28 16:34
  • 山东华芯建晶圆级封装产线 打造先进封测基地

    近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装(WaferLevelPackage)是封装测试领域的高端技术,通过在晶圆表面直接布线和植球,完

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    2014-02-26 13:53

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