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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（WaferLevelPackage）是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完
2014-03-03 09:42
近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。晶圆级封装（WaferLevelPackage）是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完
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