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Molex新产品MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装
Molex公司首次发布MediSpec?成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品，满足创新性的3D技术的开发要求，将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路，极其适用于高密度的
2014-12-04 13:48 -
信维通信:LDS天线、连接器将是高增长的主要产品线
信维通信：公司于2011年起向大客户战略转型，大量剥离小客户导致销售阶段性下滑；2012年为了切入欧美大客户，收购原laird（北京），并进一步加大研发和销售投入；2013年处于收购完成后的整合和经营调整期，但在大客户切入方面开始取得显着进展。
2014-03-14 09:33