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瑞萨与台积合作开发车用MCU
瑞萨电子与台积(TSMC)近日共同宣布，双方合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)製程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技术生产的车用MCU，预计于2017年提供样品，2020年开始
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Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC
4月21号，Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nmArria?10FPGA与SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的
2014-04-21 15:37