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苹果新款处理器Q4台积电16nm制程试产
晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16奈米F
2014-09-28 08:30
晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16奈米F
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