“MID技术-标签”的相关资讯
共1条
-
Molex新产品MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式 3D 封装
Molex公司首次发布MediSpec?成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品，满足创新性的3D技术的开发要求，将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路，极其适用于高密度的
2014-12-04 13:48