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“多模多频”引爆工艺大跃进 高频MLCC迎战4G RF前端挑战|村田(中国)投资有限公司|黄国发
4GLTE智能手机正逐渐成为市场的主导,这将给相关的产业带来新的发展机遇。然而,4G手机给芯片和元器件厂商带来发展机遇的同时也提出了挑战,比如RF射频前端就对片式陶瓷电容(MLCC)的高频提出了高要求,同时4GLTE手机对MLCC数量需求增多及
2015-02-11 14:49