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Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间
日前，Vishay宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。VishayPolytechTMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的
2015-04-02 14:33