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台积电派出谈判团队赴美与苹果洽谈A6芯片业务
日前，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜，并带去了28nm的工艺技术和相关专利。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。此前，苹果A
2011-10-11 16:25
日前，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜，并带去了28nm的工艺技术和相关专利。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。此前，苹果A
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