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MiniLED芯片红光倒装难度高 大角度方案存挑战
对MiniLED这类小间距显示芯片来说，倒装结构的设计是业界通往高良率之路上的首道关卡。与普遍应用于LED芯片领域最主流的正装技术不同，倒装技术由于无需在电极上打金线，能够节约很多成本，因此非常适合MiniLED这类超小空间密布的应用需求。除此
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倒装COB 下一个封装“掘金窟”？
经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，就其高利润空间而言(据业内相关人士
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“倒装＋封装”成完美组合 LED行业主流发展方向
“倒装芯片+芯片级封装”是一完美组合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势，近两年成为LED行业研究的热点和发展的主流方向。芯片封装车间目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线
2015-12-11 16:56