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深度分析：COB小间距LED前景
2017年小间距LED市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是，面对表贴工艺已经占据市场优势的行业背景，COB小间距LED屏如何突围呢?小编觉得，最核心的因素不在
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大陆手机相机模组扩产惊人 合力泰、信利等大增COB产线
大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米、金立、联想、中兴通讯等在全球市场快速窜起，为扶植大陆本土供应链，采取母鸡带小鸡策略，使得大陆手机零组件厂势力不断扩大，近期传出大陆手机相机模组厂江西合力泰将大手笔扩产，在大陆地方政府资金支援下，尽管
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首尔半导体210lm/W WICOP LED将亮相光亚展 大小仅现有LED的1/4
2017广州国际照明展览会即将于6月9-12日在广州·中国进出口商品交易会-琶洲展馆拉开帷幕。全球知名LED制造商首尔半导体一贯秉承“不与客户竞争”的理念，专注LED产品的制造，在全球范围内拥有超过12,000项专利。本次展会将为大家带来最新的
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首尔半导体新Acrich COB产品 高光效168lm/W
全球知名LED制造商首尔半导体在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新COB产品-AcrichCOB。本次推出的COB是一种全新概念的LED，在COB上采用Acrich技术，即多结芯片技术（MJT）和AC驱动技术。首尔半导体中央研究
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倒装COB 下一个封装“掘金窟”？
经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，就其高利润空间而言(据业内相关人士
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六大LED封装技术谁将独占鳌头？
还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，
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照明级LED市场 中功率产品需求大增
市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年LED供需市场报告」指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014~2018年复合成长率达4%。其中照明
2014-07-15 09:56 -
2014年照明级LED封装市场48.81亿美元
市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新发表的「2014年LED供需市场报告」指出，2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明
2014-07-07 14:13 -
LED封装技术水平提升 COB封装是未来主流
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。2011年，我国半导体照明节能产业的核心
2012-10-25 14:40 -
MCOB与LED COB封装的区别
现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，
2011-09-02 15:24 -
Garnatiled采用COB推出功效超110lm/W的26w筒灯
西班牙Garnatiled公司采用COB技术制造出26W(288lm)的筒灯，其，比卤素灯节能80%，并计划9月上市该新品。该公司位于西班牙安达卢西亚，领导团队为法国人，为新成立公司。未来，该公司还计划用此技术生产13W和50W的筒灯。
2011-09-01 11:12