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意法LDO采用突破性无凸点晶片级封装
意法半导体(ST)推出一款尺寸极小的LDBL20200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片级封装,乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能联网智慧卡等用灵活装置的理想选择。LDBL20的STSTAMP无
意法半导体(ST)推出一款尺寸极小的LDBL20200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片级封装,乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能联网智慧卡等用灵活装置的理想选择。LDBL20的STSTAMP无
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