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意法半导体公布2018财年第四季度及全年财报
·第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8%;净利润4.18亿美元·全年：净营收96.6亿美元，增长15.8%，营业利润14.0亿美元，增长39.3%;净利润12.9亿美元，增长60.4%·2019年第一季度业务展望：净营收中位数约2
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意法新增五款表面黏着智慧功率模组
意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限
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G+D/Murata/意法合作開發LoRaWAN安全解決方案
G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田製作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。叁方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保资料交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPW
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意法/Usound携手推出MEMS扬声器
意法半导体(ST)和音讯创新公司USound宣布，合作推出可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS致动器。意法半导体副总裁暨MEMS微致动器产品部总经理AntonHofmeister表示，USound的技术和压电式MEMS致动器将会让可携式装置具
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意法推出100W马达驱动智慧功率模组
意法半导体(ST)扩大其SLLIMMnano系列马达驱动智慧功率模组(IntelligentPowerModule,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外，新产品亦整合了更多实用功能和更高效能之最新500V
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意法LDO采用突破性无凸点晶片级封装
意法半导体(ST)推出一款尺寸极小的LDBL20200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片级封装，乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能联网智慧卡等用灵活装置的理想选择。LDBL20的STSTAMP无
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意法（ST）为微软Xbox One Kinect感应器提供关键元器件
2013年1月14日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）与微软Microsoft?密切合作，为新款XboxOneKinect感应器提供关键元器件。意法半导体执行副总裁兼美洲
2014-01-16 09:07 -
意法半导体MEMS加速度计芯片用于Brain Sentry新撞击传感器
日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，刚刚上市的BrainSentry撞击传感器?（BrainSentryImpactSensor?）采用意法半导体的MEMS加速度计
2013-10-12 09:28 -
意法Liege系列高成本效益解决方案获得认证
2013年2月18日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布其Liege系列（STiH207及其衍生产品）高成本效益解决方案已获Cona
2013-02-19 13:50 -
热点应用助力驱动IC增长 六大市场值得关注
2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有
2013-01-07 09:31