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Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心
不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片
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Intel 10nm Ice Lake处理器就绪，11月上市
1月8日早间，Intel在CES2019举办专题演讲。担任客户端计算事业部总经理的GregoryBryant首秀了IceLake处理器(笔记本平台)，定档2019年末购物季推出上市，大致就是感恩节到圣诞(11到12月)这段时间。IceLake是
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英特尔公布全新CPU架构替代Core：能效更高 2019年问世
12月13日早间消息，英特尔“架构日”活动中公布了下一代CPU微架构—SunnyCove，这个微架构采用10纳米工艺制造，会成为英特尔下一代酷睿和至强处理器的基础。一同发布的还有还有全新的GPU核芯显卡。英特尔公布全新CPU架构全新“Sunny
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惠普提出新电脑运算架构，每秒运算次数自 5 万提升至 1 千万次
据《华尔街日报》的报导，日前，电脑大厂惠普(HPE)在英国伦敦发布会上发布了名为“TheMachine”的新型电脑的原型机。惠普表示，“TheMachine”最与众不同之处，在于它依赖独特的内存技术来提高运算速度。目前，惠普的工程师已经在美国科