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总投资30亿美元中环领先集成电路大直径硅片项目开工

12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。该项目

中环领先硅片设备

2017-12-29 13:45