总投资30亿美元 中环领先集成电路大直径硅片项目开工

　　12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。

　　该项目2017年宜兴市继华虹集成电路无锡研发制造基地项目后在集成电路产业领域的又一重大突破，不仅填补了我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，还将在宜实现产业结构调整、转型升级重大突破，真正起到“引进一个项目、带来一批项目、打造一个产业”的重要作用。

　　11月29日，晶盛机电发布公告称，拟与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元。其中晶盛机电出资5亿，占比10%;中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资)，占比30%;中环香港出资15亿，占比30%;无锡发展15亿元，占比30%。

　　晶盛机电表示，此次投资，符合公司“新材料、新装备”的战略规划，依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，促进集成电路关键材料、设备的国产化应用，实现合作方互利共赢，强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。

　　证券机构认为，中环领先集成电路用大直径硅片项目的开启将引领12寸硅片设备国产化的浪潮。根据集邦咨询统计，国内目前12寸线的硅片需求为46万片，8寸线的硅片需求为66.1万片。

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