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1月8日，露笑科技在接受机构调研时表示,公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。“国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前都会是送样认证阶段，未来碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。”
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12月10日消息，露笑科技公告，公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司于2020年12月8日与合肥露笑半导体材料有限公司（简称“合肥露笑”）签订《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额51,000万元。合肥露笑为露笑科技的合资子公司。公
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露笑科技进军第三代半导体材料再现大动作。8月9日晚间，露笑科技发布公告称，公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导
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露笑科技8月9日晚间公告称，公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议，双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化