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露笑科技6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
1月8日，露笑科技在接受机构调研时表示,公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。“国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前都会是送样认证阶段，未来碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。”
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合作建设6英寸SiC器件生产线 英唐智控与HuLu公司签订协议
日前，英唐智控发布公告称，与HuluMT.PEAKLLC（Hulu半导体综合投资公司，下称“HuLu”）签订为期三年的合作协议，希望在中国境内合作建设6英寸SiC器件生产线，并利用各自资源面向全球推广合作产线的产品。根据公告，双方合作方案由Hu
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惠科6英寸晶圆半导体项目试生产，即墨将打造国内最大半导体功率器件生产基地
日前，记者从青岛惠科微电子有限公司获悉，致力于打造国内最大半导体功率器件生产基地的青岛惠科芯片项目进入试生产阶段。目前企业已经接到十几万件芯片意向订单，当所有设备、电力配套调试完毕后，企业将开始大规模批量化生产。惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率
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助力6英寸碳化硅衬底项目扩产，第三代半导体企业同光晶体完成A轮融资
国投创业近日完成对第三代半导体碳化硅单晶衬底领先企业河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）A轮投资，助力公司实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。国投创业持续加码第三代半导体，打造衬底、外延、芯片、器件、应用等产业链投资