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行芯科技完成超亿元B轮融资中芯聚源领投

2月18日报道，行芯科技宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。据公开资料显示，行芯科技是一

行芯科技融资芯片

2022-02-18 15:19