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德智新材2.5亿元半导体用碳化硅蚀刻环项目预计明年投产

株洲高新区消息显示，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。据悉，德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。SiC刻蚀环是

德智新材半导体碳化硅

2022-06-10 17:30