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2012年台系晶圆厂设备采购预计达70.48亿美元
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。SEMI预期，
2012-01-13 10:41
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。SEMI预期，
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