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手机的“无限薄”是对技术的高度挑战
2012年1月，在美国消费电子展上，中国厂商华为技术发布了一款机身最薄处厚度仅为6.68mm的智能机AscendP1S，成为CES上最薄的智能手机。没几天，中国农历春节前，日本厂商NEC公司推出了一款机身厚度仅为6.7mm的智能机MediasE
2012-03-13 09:31
2012年1月，在美国消费电子展上，中国厂商华为技术发布了一款机身最薄处厚度仅为6.68mm的智能机AscendP1S，成为CES上最薄的智能手机。没几天，中国农历春节前，日本厂商NEC公司推出了一款机身厚度仅为6.7mm的智能机MediasE
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