手机的“无限薄”是对技术的高度挑战

手机的“无限薄”是对技术的高度挑战

2012年1月，在美国消费电子展上，中国厂商华为技术发布了一款机身最薄处厚度仅为6.68mm的智能机 Ascend P1 S，成为CES上最薄的智能手机。没几天，中国农历春节前，日本厂商NEC公司推出了一款机身厚度仅为6.7mm的智能机Medias ES N-05D，与华为那款Ascend P1 S相差无几。没有最薄，只有更薄，业界还能在“薄出精彩”，“薄出卖点”上走多远？
       事实上，我们可以看到，以上宣称的厚度，并不是全部机身的厚度，而是最薄处的厚度，因为有些器件厚度和整机的设计挑战，使得手机在通往“无限薄”的路上遇到了非常大的阻碍。
       当手机屏幕对角线尺寸已透明的时候，智能机的厚度则成为如今手机厂商比拼的重要卖点。不过，做大容易，牺牲一些成本选择大屏就可以了，但是要做到“超薄” 就不简单了，并不是投入成本就能做到的，里面的挑战太多太多。金立集团副总裁卢伟冰在微博中对于“做薄”的挑战进行了高度总结：“做薄比拼的是设计能力、高端供应链能力和对高成本的忍受能力。
       可靠性和待机是巨大挑战。”三个能力，二个挑战，寓意深刻，每个都是一座难以攻克的大山。更重要的产，高成本需要高利润来承受，而中国品牌的手机价格难以逾越3000元大关。
       三星Galaxy S II采用了Super AMOLE Plus屏，机身厚度为8.49毫米，已让消费者获得非常好的体验。华立德周亚洲在微博中直呼：“9mm以下，对物料要求都很变态了。”网友则认为，“其实，大屏又超薄从人体工学角度手感很差，8mm和四点三寸是两个极限。”的确，能做到8mm以下已很难，10mm是个坎。
       那么，做薄的技术挑战在哪儿：硬件方面包括触摸屏+LCD、摄相头、电池、天线、动圈喇叭和PA散热装置等。软的方面则包括散热、机械和ID设计等。
       首先最大的挑战就是屏了。Super AMOLE Plus是很好的、最成熟的超薄方案，它不仅采用了AMOLED屏，并且还在上层触控上结合了on cell技术。但是不是每个手机厂商都能采用AMOED屏的。先不说价格，供货保证才是最大问题。目前此技术仅三星一家量产供货，一旦出现供应紧张问题， 中国厂商的优先级别一定不如三星自己或者TOP5的国际品牌。虽然国内的天马、京东方，甚至莱宝都表示已在研发该项技术，前两者可能还有样品出来，但是要 真正大规模量产，最乐观的预计都是2012年底了，并且这里还有一个非常大的隐患没有解决，这就是专利问题，以上这几家谁也没有解决AMOLED的专利问 题。
        据闻，目前三星将此专利护得很紧，其核心专利人员是国家重点保护的对象。“韩国人在OLED战略做得太牛了，让日本业者和台湾业者自愧不如。三星和 LG分别攻中小屏和大屏OLED，2012年，LG会推出量产化大屏幕OLED显示器和电视，而三星完全把智能手机屏幕的产品链给霸住了。”这是一网友在 昌旭微博中的评论。
       不过，今年初有一个好消息，即台湾的友达在新加坡的工厂开始量产AMOLED屏，且听说良率已可达到70%，HTC已开始采用友达的 AMOLED屏。日本出光兴产株式会社为友达提供OLED材料，包含组件架构方案。
        其实，还有一种显示/触摸屏方案也可以降低厚度且带来成本下降的优势。虽然AMOLED专利被三星牢牢把控，但是Touch on lens(TOL)和on cell等技术也可以大幅降低触摸屏的厚度。并且，台湾厂商如TPK和联建已开始TOL的大量供货，而中国大陆厂商莱宝高科也将在今年上半年量产TOL的 产品，其它大陆的触摸屏厂商也会快速跟上。