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道康宁推出两款新型导热材料 帮助应对热管理挑战
随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服
2013-07-08 09:09 -
道康宁推出新一代有机硅材料 以提高建筑高性能
3月29-31日在北京举办的国际绿色建筑与建筑节能大会上，各家能源企业纷纷展示出新的响应节能减排，低碳号召的产品。道康宁也宣布推出新一代有机硅材料，对于提高建筑的各种高性能有很大帮助。同时也能够改进其总体能源管理、健康与安全性、耐久性并降低建筑
2012-04-09 09:20