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未来一年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析
技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发
2012-05-28 09:05 -
2012年LED外延芯片行业面临五大难题
LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术LED外延生长及芯片制造过
2012-04-23 10:31