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意法半导体推出Teseo III独立式定位单芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出TeseoIII独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONA
2014-04-15 11:29 -
外媒爆出三星智能手表GEAR 9月将亮相
北京时间7月24日消息，今天外媒突然爆出三星智能手表GEAR的消息，外媒称该手表将于9月6日在IFA2013德国柏林国际消费类电子展上发布，随同亮相的还有GalaxyNoteIII。三星智能手表的传闻比较少，这款名为GEAR的智能手表被认为是年
2013-07-24 09:29 -
Vishay PowerPAK封装MOSFET扩充Gen III P沟道产品
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用PowerPAK?1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK?1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET?Ge
2013-07-15 09:30 -
6.3寸三星GALAXY Note III配置曝光 大幅升级
尽管三星GALAXYNoteII在国内问世不过才两个多月，但有关新一代升级版本GALAXYNoteIII的传闻却已被炒得沸沸扬扬。继不久前韩国媒体再次确认三星GALAXYNoteIII将会有配备6.3英寸超大触控屏之后，日前又有该机的发布日期、
2012-12-17 09:19 -
爱特梅尔maXTouch控制器用于三星Galaxy S III Mini
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布maXTouch?mXT224S控制器获三星最新发布的GalaxySIII‘Mini’智能手机触摸屏选用。新推出的GalaxySIII‘Mini’智能手机
2012-11-08 14:01 -
爱特梅尔maXTouch控制器用于三星Galaxy S III Mini
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布maXTouch?mXT224S控制器获三星最新发布的GalaxySIII‘Mini’智能手机触摸屏选用。新推出的GalaxySIII‘Mini’智能手机
2012-11-08 14:01 -
CEVA-TeakLite-III DSP助力凌阳科技出货家庭娱乐SoC芯片
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司(SunplusTechnologyCo.,Ltd.)已经实现采用CEVA-TeakLite-IIIDSP进行高清音频处理的系
2012-11-08 14:00 -
意法·爱立信的NovaThor ModAp平台应用在GALAXY S III mini
2012年10月18日，全球领先的移动平台和半导体供应商意法·爱立信今天宣布，三星智能手机明星家族GALAXY系列近期的新成员–三星GALAXYSIIImini采用意法·爱立信的NovaThorModAp平台。意法·爱立信高级副总裁、智能平台解
2012-10-19 11:44 -
每天售19万部 三星Galaxy S III销量破千万
7月23日早间消息，三星移动业务总裁申宗钧在接受采访时表示，GalaxySIII销量现已突破1000万部大关，在过去两个月，平均每天售出大约19万部。申宗钧上月曾预测，GalaxySIII将在7月底突破1000万部。如今，三星已经提前完成了这一
2012-07-23 09:36 -
Maxim为Galaxy S III电源管理推出新品Soc芯片组
MaximIntegratedProducts,Inc.最新推出用于GalaxySIII供电、配合Exynos4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。Maxim最新的电源SoC芯片组满足电源管
2012-06-26 09:05