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华虹NEC0.13/0.18微米SiGe工艺实现量产
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.18微米SiGe量产工艺的
2013-01-29 10:28 -
SiGe半导体扩展其功率放大器产品系列SE7271T
全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4GHz和2.5-2.7GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品S
2010-08-25 09:27 -
SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T
全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4GHz和2.5-2.7GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品S
2010-08-24 09:09 -
SiGe发布移动设备用集成式硅WiFi前端IC
单芯片解决方案提升融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片
2010-05-13 08:44 -
SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放SE2576L
SiGe半导体现已推出2GHz无线LAN功率放大器(PA)模块。型号为SE2576L的全新IEEE802.11bgn器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L瞄准需要大射频(RF)发射功率的网络应用，如家庭
2010-03-17 07:00 -
SiGe推出全新IEEE802.11bgn器件SE2576L
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)现已推出2GHz无线LAN功率放大器(PA)模块。型号为SE2576L的全新IEEE802.11bgn器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L瞄准需
2010-03-16 07:00 -
SiGe推出高性能单芯片集成式前端模块SE2600S
SiGe宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth)产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(frontendmodule,FEM)产品，型号为SE2600S。SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及
2009-12-16 07:00 -
SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择
SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth)产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(frontendmodule,FEM)产品，型号为SE2600S。SiGe半导体Wi
2009-12-15 07:00